• <legend id="gpgkf"></legend>
    <legend id="gpgkf"><i id="gpgkf"><del id="gpgkf"></del></i></legend>

    <strong id="gpgkf"></strong>
    <optgroup id="gpgkf"><li id="gpgkf"></li></optgroup>

        <acronym id="gpgkf"></acronym>

        中文|English

        微信微博QQ

        關于我們

        ABOUT US

        制成能力

        PCB制成能力

        項目
        項目
        MIN
        MAX
        公差
        備注
        一般
        層數



        成品板厚
        0.2 mm
        3.20 mm
        ± 10 %
        板厚超過2.8mm的提出APQP討論
        內層
        內層線寬線間
        0.10/0.10 mm
        ± 20 %

        內層隔離環
        0.25 mm

        內層銅厚
        16 μm
        72μm
        ± 3 μm

        鉆孔
        孔邊到孔邊間距
        ≥0.1


        加大后最小鉆嘴0.25mm的孔間距
        SLOT孔
        0.5×45 mm
        6.5×45 mm
        ± 0.075 mm

        成品孔徑
        0.15 mm
        6.50 mm
        ± 0.075 mm
        常用最小鉆嘴0.25 mm(局部可以使用:0.2mm)
        最小鉆孔孔徑
        0.20 mm
        6.50m
        ± 0.025 mm
        0.20 mm僅用于成品板厚1.2 mm以下,其余板厚必須使用0.25 mm鉆針
        外層鍍銅
        縱橫比
        8:1
        縱橫(板厚除以孔徑)比高于8:1者提出APQP談論
        錫板面銅厚度
        20 μm
        140 μm
        最大(底銅+鍍銅)=4 Oz=140μm
        金板孔銅厚度
        10 μm
        35 μm

        錫板面銅厚度
        20 μm
        72 μm
        底銅最大厚度=1.0 Oz
        金板孔銅厚度
        10 μm
        20 μm
        底銅最大厚度=2 Oz
        鍍鎳厚度
        2.5 μm
        5 μm

        鍍金厚度
        0.0125 μm
        0.075 μm
        可以生產0.0125~0.76um
        外層線路
        插件孔環寬
        0.15 mm
        單邊,若客戶允許崩孔,則此兩項目改為單邊0.1mm
        PTH環寬
        0.13 mm
        錫板線寬線距
        0.10/0.08 mm
        ± 20 %
        底銅 1/3 Oz
        錫板線寬線距
        0.10/0.08mm
        ± 20 %
        底銅 0.5 Oz
        錫板線寬線距
        0.125/0.15mm

        ± 20 %
        底銅 1.0 Oz
        錫板線寬線距
        0.2/0.25mm
        ± 20 %
        底銅 2.0 Oz
        金板線寬
        0.1mm
        ± 20 %
        最小線寬時底銅厚度=1/3Oz
        金板線距
        0.08 mm
        ± 20 %
        最小線距時底銅厚度=1/3 Oz
        外層防焊
        油墨
        油墨顏色與表面處理搭配請見附錄
        油墨厚度
        10um
        ± 5μm

        防焊橋
        0.10 mm
        綠油
        防焊橋
        0.12 mm
        所有雜色油墨
        防焊橋
        0.12mm
        黑油
        對位能力
        ±0.075 mm
        單邊開窗
        塞孔能力:孔徑
        0.20 mm
        0.60 mm
        原稿IC焊盤間距≥0.2mm保留防焊橋(綠油)
        塞孔能力 :板厚
        0.40 mm
        3.20 mm
        原稿IC焊盤間距≥0.23mm保留防焊橋(雜色)
        外層文字
        碳油銅線間距
        0.60 mm

        碳油間距
        0.30 mm

        文字線寬
        0.13 mm

        文字橋
        0.35mm


        焊盤間距需≥0.35mm底銅0.5oz
        文字線距
        0.15 mm
        原注解加[單邊]
        噴錫
        IC間距
        0.12 mm
        有綠油橋者無須理會本項
        錫層厚度
        1 μm

        藍膠對位
        0.5 mm
        單邊必須大于0.5 mm
        成品藍膠塞孔能力
        1.2 mm
        絲?。ㄔ黾油笟獍澹?
        成品藍膠塞孔能力
        4.0 mm
        鋁片(增加透氣板)
        成型
        鑼板尺寸
        40×40mm
        550×700mm
        ± 0.1 mm

        啤板尺寸
        250×250mm
        ± 0.10mm
        單SET最大尺寸
        啤板厚度
        0.40 mm
        1.60 mm

        V刻尺寸(寬)
        70mm
        480 mm

        V刻板厚
        0.4 mm
        2.0mm
        0.6mm以上板厚手動V-cut,0.4mm的要外發自動V-cut
        V刻角度
        15°
        60°
        ±5°
        15°、20°、30°、45°、60°
        斜邊長度
        30 mm
        360 mm

        斜邊角度
        20°
        45°
        20°、30°、45°
        板彎/板翹
        0.5 %
        0.75 %

        阻抗
        阻抗類別



        特性阻抗
        50
        60
        ±10%歐姆

        差分阻抗
        90
        100
        ±10%歐姆

        共模阻抗
        30
        40
        ±10%歐姆








        防焊制作與表面處理參數

        防焊制作參數:
        綠色防焊油

        基板銅厚

        IC焊盤間距

        單邊最小防焊開窗寬度

        防焊橋寬度

        0.5 oz

        0.2mm

        0.04mm

        0.1mm

        =0.2

        0.03mm

        0.1mm

        0.2mm

        建議防焊開通窗,不做橋

        1.0 oz

        >0.23mm

        0.04mm

        0.13mm

        =0.23

        0.03mm

        0.13mm

        0.23mm

        建議防焊開通窗,不做橋

        黑色、白色、紅色、黃色、藍色等防焊油

        基板銅厚

        IC焊盤間距

        單邊最小防焊開窗寬度

        防焊橋寬度

        0.5 oz

        >0.23mm

        0.04mm

        0.13mm

        =0.23

        0.03mm

        0.13mm

        0.23mm

        建議防焊開通窗,不做橋

        1.0 oz

        0.25mm

        0.04mm

        0.15mm

        =0.25

        0.03mm

        0.15mm

        0.25mm

        建議防焊開通窗,不做橋


        表面處理厚度參數:

        工藝

        厚度參數

        噴錫

        孔內錫厚 ≥5um

        銅面錫厚:2~38um

        電金

        鎳厚 3~5um

        金厚:0.025~0.075um

        沉金

        鎳厚 2.5~8um

        金厚:0.025~0.075um

        沉錫

        錫厚 0.3~1.0um


        沉銀

        銀厚 0.1~0.45um


        OSP

        膜厚 0.25~0.32um


        友情鏈接: 騰訊 百度 phpMyWind

        咨詢熱線

        0755-23087429點擊在線咨詢

        掃一掃關注我們
        诸城中粮宾馆洗浴